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반도체기반기술개발사업MPW과제 모집공모

작성일

2005.11.15 16:09

조회

4142

작성자

최고관리자 Q&A

첨부

□ 반도체 설계업체의 시제품제작 지원을 통해 국내 반도체 설계업체의 경쟁력 강화와 Foundry업체와 설계업체
   간의 협력관계를 구축하기 위한『반도체기반기술개발사업(반도체혁신협력사업)』의 2005~6년도 MPW 과제
   모집을 다음과 같이 공고하오니, 관련기관에서는 신청하여 주시기 바랍니다.

 1. 사업내용
  ○ 지원내용
   - 반도체설계 시제품제작을 위한 Fab.비용 및 Package 비용을 지원
   - 동부아남반도체, 매그나칩반도체, 삼성전자의 Fab.을 이용한 시제품 제작 지원

 2. 신청대상 · 신청방법
  ○ 신청대상
   - 기업, 대학, 연구소의 반도체 시제품 [우선순위는 기업에 둠]
      단, 대학/연구소의 경우 상업성을 고려하여 지원하며, 국책 연구개발자금으로는 신청 불가
   - 상기 협력기관에서 지원하는 공정으로 제작가능하며, 기타 설계사양을 만족하는 제품
    ※ 신청은 사전예약제를 실시하므로, 공고된 모든 정기셔틀에 대해 셔틀별 신청마감일까지 신청가능함
    ※ 정기셔틀은 정해진 일정에 따라 정시 추진하며, 사정에 따라 일정이 변경될 수도 있음
      [Homepage를 통해 사전공지]
   ○ 신청방법
   - 인터넷 홈페이지(http://www.cosar.or.kr/)의 공지사항에서 사업신청서 등 관련서식을
      내려받아 한글 파일로 작성하여 제출
   - 동 사업의 사업신청서 원본 1부와 기타 구비서류 및 신청공문을 함께 제출
   ○ 사업추진방법
   - 사업신청기간 내 관리기관(지정디자인하우스)를 경유하여 사업신청서 제출
   - Back-end 설계가 완료된 Data를 관리기관(지정디자인하우스)으로 전달
   - 정해진 생산납기에 따라 시제품 제작·전달 예정

 3. 접수기간·접수 및 문의처
  ○ 접수기간 : 정기셔틀일정에 따라 수시접수
    ※ Homepage의 정기셔틀별 신청마감일자 참조
  ○ 문의처 : 한국반도체연구조합
        [137-130 서울시 서초구 양재동 107번지 반도체회관 1F]
        김휘원 과장 (☎ 02-570-5281)  hwkim@cosar.or.kr
  ○ 관리기관 접수 및 문의처
    - 동부아남반도체 : 슬림텍 구본철 부장 [☎ 02-3484-9922]
    - 매그나칩반도체 : I&C테크놀로지 임상수 대리 [☎ 02-2142-3337]
                              파인스 양형석 이사 [☎ 031-206-1881]
                              아이칩스 정규태 대리 [☎ 02-516-9934]
                              매커스 김천희 부장 [☎ 02-3420-9720]
     - 삼성전자    : 알파칩스 황재성 차장 [☎ 031-209-1800 (#224)]

  4. 기타 참고사항
   ○ 시제품에 대한 Delivery가 되면 과제는 성공완료된 것으로 간주, 참여기관은 정액기술료에 대한
      납부의무를 지님
    - 정액기술료율은 대기업은 정부출연금의 40%, 중소기업은 정부출연금의 20%를 원칙으로 함
    - 대학·연구소의 과제는 기술료 면제를 원칙으로 함
   ○ 상기 주의사항 또는 주어진 작성요령에 위배되거나 제출된 서류가 허위사실로 판명되었을 경우
      이로 인한 모든 책임은 과제제안자에게 있으며, 제출된 서류는 일체 반환하지 않음

 다운자료 :  2005년도반도체기반기술개발사업MPW과제모집공모문

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